Huawei tạo đột phá trong lĩnh vực chip với định luật Tau mới
Huawei tạo đột phá chip với định luật Tau

Huawei vừa công bố một hướng đi hoàn toàn mới trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn, không phụ thuộc vào máy quang khắc EUV tiên tiến. Thay vì tìm cách dỡ bỏ lệnh cấm vận, công ty đã chọn con đường riêng khi phát triển định luật Tau (τ) và kiến trúc LogicFolding.

Định luật Tau và LogicFolding

Tại cuộc họp báo ngày 25/5, bà He Tingbo, Chủ tịch Ủy ban Khoa học kiêm lãnh đạo bộ phận bán dẫn của Huawei, đã giới thiệu Định luật Tỷ lệ Tau (τ). Đây là nguyên tắc mới được mô tả như định hướng cho sự tiến hóa của cả chất bán dẫn và hệ thống điện tử. Dựa trên quy luật này, Huawei đồng thời công bố kiến trúc LogicFolding, công nghệ có khả năng giảm điện trở và điện dung trong quá trình truyền tín hiệu, từ đó tăng mật độ bóng bán dẫn mà không cần cải tiến công cụ quang khắc.

Công ty đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nm vào năm 2031. Đây là mức công nghệ thuộc hàng tiên tiến nhất thế giới hiện nay, ngang với lộ trình mà TSMC và Samsung đang theo đuổi với những khoản đầu tư khổng lồ vào máy EUV thế hệ mới nhất.

Banner rộng Pickt — ứng dụng danh sách mua sắm cộng tác cho Telegram

Vượt qua rào cản công nghệ

Điểm mấu chốt trong tuyên bố của Huawei là khi bà He khẳng định rằng việc cải tiến công nghệ in thạch bản sẽ không còn là điều thiết yếu trong định hướng mới của công ty. Đây là tín hiệu trực tiếp nhắm vào nút thắt lớn nhất của ngành bán dẫn Trung Quốc. Theo lệnh trừng phạt từ phía Mỹ, các công ty Trung Quốc hiện bị cấm mua máy EUV từ nhà sản xuất độc quyền ASML của Hà Lan. Về lý thuyết, họ không thể sản xuất chip ở công nghệ 3 nm trở xuống theo phương pháp truyền thống. Nếu kiến trúc LogicFolding hoạt động đúng như công bố, Huawei đang tìm cách đi vòng qua chính rào cản này.

Đây không phải lần đầu Huawei gây bất ngờ về quy trình sản xuất chip. Năm 2023, công ty ra mắt Mate 60 Pro với chip Kirin 9000S sản xuất trên tiến trình 7 nm, khiến nhiều chuyên gia phương Tây bất ngờ khi cho rằng Trung Quốc chưa thể đạt được điều này dưới lệnh cấm vận.

Thách thức sản xuất hàng loạt

Tuy nhiên, khoảng cách giữa tuyên bố và thực tế sản xuất hàng loạt vẫn là câu hỏi lớn. Đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương 1,4 nm trên lý thuyết là một chuyện, nhưng sản xuất đại trà với tỷ lệ lỗi chấp nhận được là bài toán hoàn toàn khác. Ngay cả TSMC và Samsung cũng phải mất nhiều năm để giải quyết vấn đề này với mỗi thế hệ công nghệ mới.

Dù vậy, tuyên bố của Huawei vẫn là tín hiệu đáng chú ý. Nó cho thấy Trung Quốc đang chủ động tìm kiếm con đường riêng trong phát triển bán dẫn thay vì chờ đợi lệnh cấm vận được dỡ bỏ.

Banner sau bài viết Pickt — ứng dụng danh sách mua sắm cộng tác với hình minh họa gia đình