Samsung đã giới thiệu công nghệ tản nhiệt HPB trên chip Exynos 2600, đặt một khối đồng trực tiếp lên bề mặt khuôn chip để dẫn nhiệt tốt hơn. Công nghệ này nhằm giải quyết vấn đề nhiệt độ cao khi chơi game lâu, giúp duy trì hiệu năng ổn định.
Hiệu quả của HPB trong thử nghiệm
Nhà sáng tạo nội dung Geekerwan đã tiến hành thử nghiệm so sánh HPB trên Exynos 2600 với các giải pháp làm mát khác. Kết quả cho thấy HPB kiểm soát nhiệt rất tốt, thậm chí vượt cả phương án làm lạnh bằng nitơ lỏng dùng cho Snapdragon 8 Elite Gen 5. Dù được làm lạnh cực đoan, chip Qualcomm vẫn không duy trì được xung nhịp ở tải lõi đơn, bao gồm mức 4,61 GHz.
Hạn chế của Galaxy S26+
Tuy nhiên, Exynos 2600 trong Galaxy S26+ vẫn bị hạ xung khi nóng lên. Nguyên nhân không hoàn toàn từ chip mà do Galaxy S26+ không có buồng hơi mạnh như Galaxy S26 Ultra hoặc iPhone 17 Pro Max, khiến khả năng tản nhiệt tổng thể kém hơn trong các tác vụ kéo dài.
Giải pháp đơn giản
Cách khắc phục được mô tả khá đơn giản: gắn thêm phụ kiện quạt kẹp ở mặt lưng smartphone. Trong các phiên chơi game dài, giải pháp này thực tế và an toàn hơn nhiều so với việc dùng nitơ lỏng, vốn tiềm ẩn rủi ro lớn.
Tương lai của công nghệ tản nhiệt
HPB có thể là lý do khiến nhiều hãng cân nhắc áp dụng cách tiếp cận này. Rò rỉ cho thấy Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro có thể trang bị giải pháp làm mát tương tự cho SoC 2 nm đầu tiên của Qualcomm. Nếu xu hướng này thành hình, Apple và MediaTek cũng có khả năng sẽ theo sau. Với Exynos 2700, Samsung dự kiến chuyển sang kiến trúc đặt cạnh nhau, nhằm làm mát phần xử lý trung tâm và bộ nhớ, được kỳ vọng nâng cấp hơn so với HPB.
